Damp Heat

在过去的一年中功率衰减<2%的DH BOMs比例增加到69%，高于去年的62%，但DH的失效率创下了历史新高。造成高失效率的最大原因是23%的DH BOMs至少经历一次脱层失效。

146

BOMs是DH的最佳表现者

34

家制造商是DH的最佳表现者

32%

的BOMs经历了一次DH失效

功率损失

69%

DH2000测试后约69%的BOMs功率衰减<2%。

与2025年的记分卡相比这是一个进步，当时62%的DH BOMs的衰减<2%。2025年生产的DH BOMs衰减中值为1.7%，而2024年生产的BOMs的衰减中值为1.8%。虽然这在统计学上没有显著差异，但DH功率损失异常值显著降低。有关更多信息，请参阅下面的功率衰减图。

失效增加

32%

的BOMs至少经历了一次DH失效。

在DH测试期间检测到的失效包括23%的DH BOMs出现脱层，5%的DH BOMs出现功率衰减失效，3%的DH BOMs经历了安全失效以及2%的DH BOMs出现线盒盒盖脱落。请参阅失效页面了解更多信息。

封装材料的影响

脱层与封装材料材质的关系大于与厚度的关系。

DH测试后大多数脱层失效发生在具有相对较厚的封装材料的BOMs上，因此使用较薄的封装材料并不一定会增加这种风险。然而正面使用EPE或POE的BOMs与正面使用EVA的BOMs相比，有较高的主要和轻微脱层发生率。2026记分卡中没有正面使用EVA的n型电池BOMs。

工艺影响

层压工艺可能是导致脱层的关键因素。

Kiwa PVEL已经观察到使用较短封装材料的BOMs与使用超过玻璃长度的封装材料的BOMs相比，发生脱层失效的可能性更高。然而层压工艺条件可能是防止脱层的更关键因素，但需要进一步分析。

DH测试结果聚焦

在过去一年中脱层是PQP失效的主要原因之一，许多组件制造商的多套双玻BOMs在组件周边出现脱层和/或气泡。当这些气泡/脱层使组件电气爬电距离小于IEC 61730规定的最小值时，这被认为是一个主要缺陷。这个案例就是其中之一，尽管使用了两种不同类型的封装材料，但来自同一组件制造商的两套BOMs却出现了严重的脱层。这个问题在Kiwa PI Berlin的2026光伏组件制造质量报告中有被进一步的探讨。