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失效
在过去的一年中PQP的失效率持续上升，制造商和BOMs的数量经历一次或多次失效的比例分别为87%和61%，这比2025年记分卡中报告的83%和59%的历史高点还有所上升。在MSS和HSS测试中组件破裂仍然是最主要的失效模式，但脱层缺陷的急剧增加使其在失效发生率中紧随其后。
87%
的制造商至少有一次失效
61%
的BOMs至少有一次失效
45%
的制造商至少有一次脱层失效
失效 类型
安全失效
在项目现场安全失效的组件其操作可能是危险的。在整个PQP测试中，通过使用IEC 61215标准的湿漏电测试来确定是否安全操作，该标准评估光伏组件的电气绝缘性。不符合IEC 61215绝缘电阻最低要求的BOMs会被包括在记分卡的失效统计中。
在初始表征阶段该组件未通过湿漏电测试，这意味着没有进行任何可靠性测试就确定了问题。Kiwa PVEL的调查显示接线盒内缺少足够的灌封胶，导致接线盒内的电路元器件暴露在外。在过去一年中，9%的制造商在BOMs中发现了源自接线盒的湿漏电失效。
外观检验
外观检验可以识别导致现场过早失效的问题。通过使用IEC 61215和IEC 61730标准检查组件是否脱层，腐蚀，破碎或表面裂纹以及其他“主要”缺陷。在外观检验中带有“主要”缺陷的BOMs会被包括在记分卡的失效统计中。
在初始表征期间，该组件以及来自同一BOM的其他四块组件被发现沿组件四周有气泡/脱层堆积。根据IEC 61730这些气泡被认为是主要缺陷，因为它们减少了电气绝缘/爬电距离。在过去一年的PQP测试中，45%的制造商至少经历过一次脱层失效。
功率衰减
功率衰减失效的组件会导致在现场性能不佳。虽然PQP没有指定具体的合格/不合格衰减阈值，但如果功率衰减超过他们或他们客户的预期，制造商可能会发起重测。在PQP报告中清楚地注明复测。由于功率损失而进行重测的BOMs会被包含在记分卡的失效统计中。
该HJT组件在2025记分卡中已突出显示即在DH2000测试后衰减约5.5%，制造商触发了重测请求。在重测之后该组件的功率衰减下降了13.5%。功率损失又是由于水汽沿双玻层压件四周和接线盒孔进入内部造成腐蚀。
二极管
Kiwa PVEL在TC和MSS测试后评估组件旁路二极管的功能。失效的旁路二极管再也不能保护组件免受热斑的影响，这可能会导致火灾风险。二极管反向和/或正向偏压失效的BOMs会被包含在记分卡的失效统计中。
仅在TC200之后(IEC 61215标准测试周期)该组件由于短路而经历了旁路二极管/接线盒的熔化。Kiwa已经收到越来越多的现场组件出现接线盒热斑/熔化的报告，在某些情况下导致植被火灾。17%的制造商在过去一年的PQP测试中至少经历过一次旁路二极管失效。
失效 要点
组件破裂
60 %
的制造商至少有过一次组件破裂失效
29%的BOMs在MSS测试期间至少经历了一块组件破裂，23%的BOMs在HSS测试期间遭遇组件破裂。当组件在测试两冰雹尺寸时破裂或当制造商要求HSS重测时，这被视为PQP失效。改进设计，材料和工艺是解决组件破裂的多种潜在原因的必要条件。
脱层
45 %
的制造商至少有过一次脱层失效。
与去年相比遭遇脱层失效的制造商比例增加了两倍，这些缺陷中有三分之一是在DH测试(DH1000或DH2000)之后出现的，但在初始表征和TC, MSS, PID及UVID测试之后也观察到脱层失效。需要更好的封装材料和/或层压工艺来解决这个问题。
接线盒失效
21 %
的制造商至少有过一次接线盒相关失效。
接线盒 (JB)相关的失效在过去一年中有所下降，但仍然是PQP失效的重要来源 这些失效包括17%的制造商有旁路二极管失效，9%的制造商有一次接线盒相关的安全失效以及4%的制造商有接线盒盖脱落。这些缺陷可以采用更好的旁路二极管，改进的JB密封和更好的JB设计来避免。
功率损失失效
26 %
的制造商至少有过一次功率损失失效。
40%的功率损失失效发生在PID之后，使其成为这些失效发生率最高的测试。从2025记分卡来看UVID功率损失失效的数量有所减少，因为少数制造商要求UVID重测。在TC，DH，LID测试后以及一次PQP样品生产工厂见证失败后，功率损失失效也被记录下来。
PQP 失效统计
柱状图按失效类型显示了在PQP的每个适用测试序列中至少经历一次失效的BOMs百分比。2026年的新特性是每项测试失效率是根据特定测试的BOMs数量计算出来的，而不是基于2026年记分卡BOMs的总数。这导致每项测试的失效率比先前统计的数据有所增加，但它更准确地反映出每项测试中有多少BOMs经历了失效。
最常见的失效类型是外观检验中的主要缺陷，占所有失效的73%。在外观检验失效中50%是由于组件破损及46%是由于脱层。
注：按测试顺序列出每套BOM中PQP失效的百分比。初始失效是那些可靠性测试前的表征测试期间检测到的失效。当由于质量问题制造商决定不运送那些按照PQP样品生产工厂目击的组件时，就会发生“目击”失效。
过去六版记分卡中报告的失效历史已汇总在下面的线形图中。虽然增长率有所下降，但至少经历过一次失效的制造商和BOMs的比例达到了历史新高。尽管去年接线盒相关故障有所减少，但失效率仍达到峰值；还有接线盒相关的失效仍然是一些最具影响力的，如上述二极管失效示例所示。
以往记分卡中报告的PQP失效率。
