Thermal Cycling

TC功率衰减中位数保持在相对较低的水平(1.0%)，但TC测试导致每项测试的PQP失效次数最多，37%的TC测试BOMs至少经历一次失效。采用厚度较薄的封装材料，少银的应用以及较劣质的接线盒设计导致失效的增加。

144

套BOMs是TC的最佳表现者

33

家制造商是TC的最佳表现者

37%

的BOMs经历了一次TC失效

功率损失

83%

TC600测试后83%的BOMs功率衰减<2%。

与2025年的记分卡相比，这是一个提高，当时71%的TC BOMs衰减率<2%；然而，2025年生产的TC BOMs的中位数衰减仍为1.0%，与2024年的中位数相当。虽然TC功率损失通常保持在较低水平，但TC失效的数量却处于历史最高水平。有关更多信息，请参阅下面的功率衰减图。

失效增加

37%

37%的BOMs至少经历了一次TC失效。

在TC测试期间检测到的失效包括15%的TC BOMs出现脱层，15%的TC BOMs出现二极管故障，5%的TC BOMs经历了安全失效，2%的TC BOMs出现功率衰减失效以及2%的TC BOMs出现线盒盒盖脱落。请参阅失效页面了解更多信息。

封装材料的影响

较薄胶膜的使用增加了TC功率损失。

封装材料厚度的降低是制造商普遍采用的一种降本措施，但这会增加可靠性风险。例如，在TC600测试后超70%功率衰减>2%的BOMs使用≤400 g/m2的正面胶膜。在TC测试的极端温度下，较厚的封装材料更加安全。

互联条的影响

0BB设计带来更大的TC衰减离散程度。

无主栅技术也称0BB或者ZBB，即消除了电池片上的主栅。组件的互连焊带取代主栅，直接从电池细栅收集电流。这一创新减少了银的消耗，提高了组件的效率，但与使用传统电池主栅的BOMs相比，ZBB BOMs的TC功率衰减离散度更大(0.6%到8.4%)。

TC测试结果聚焦

降本措施如金属化材质和/或封装材料的变更或减少会导致TC失效。这里讲述一个案例，由于互连焊带和电池焊盘之间的焊接不良，组件功率损失随着热循环次数线性增加。这就导致TC600测试后的EL图像显示沿着大多数电池的顶部和底部边缘有20-30%的电池区域出现变暗，表明这些焊盘的电阻较高。Kiwa PVEL的分析表明金属化材质和封装材料的减少可能是根本原因。